用户提问: 晶合集成
Ai回答: 晶合集成（Nexchip） 是中国大陆领先的半导体晶圆代工企业，专注于为全球客户提供集成电路制造服务。以下是关于该公司的关键信息整理：
公司概况
全称：合肥晶合集成电路股份有限公司（Nexchip Semiconductor Corporation）
成立时间：2015年
总部：中国安徽省合肥市
主要股东：合肥市建设投资控股（集团）有限公司、力晶科技（台湾）等
技术节点：成熟制程为主（如55nm、40nm、28nm等），逐步向先进制程扩展。
核心业务
1、晶圆代工服务
专注于逻辑芯片、显示驱动芯片（DDIC）、电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感器（CIS）等。
主要服务于消费电子、物联网、汽车电子等领域。
2、特色工艺
在显示驱动芯片代工领域占据重要市场份额，是中国大陆该领域的龙头企业之一。
技术与产能
工厂：合肥12英寸晶圆厂（月产能超10万片，持续扩产中）。
制程进展：
55nm/40nm工艺已大规模量产。
28nm工艺完成验证并逐步量产，规划更先进制程研发。
合作研发：与国内外设计公司、高校及研究机构合作，推动本土半导体产业链发展。
行业地位
国内排名：中国大陆仅次于中芯国际（SMIC）、华虹半导体的第三大晶圆代工厂（按营收计算）。
全球市场：全球晶圆代工市场份额约1-2%（2023年数据），但在细分领域（如DDIC）竞争力显著。
发展动态
上市进程：2023年5月于科创板上市（股票代码：688249）。
扩产计划：投资扩产28nm及以下制程，目标成为全球第一梯队代工厂。
政策支持：受益于中国半导体国产化政策（如“十四五”规划），获得地方及国家资金扶持。
挑战与机遇
挑战：
国际竞争激烈（台积电、三星等巨头垄断先进制程）。
美国对中国半导体技术出口限制可能影响设备采购。
机遇：
中国本土芯片设计公司需求增长（如华为、比亚迪半导体等）。
汽车电子、AIoT等新兴市场带动成熟制程需求。
总结
晶合集成是中国半导体国产化战略的关键企业之一，通过聚焦成熟制程和细分市场快速成长。未来能否突破技术瓶颈、提升先进制程能力，将决定其全球竞争力。
如需更详细数据（如财务表现、客户名单等），建议查阅其最新财报或行业分析报告。
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提问时间: 2025-04-10 22:18:31
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